１．開発の背景
　窒化ケイ素は、焼結しにくい、加工が難しいなど量産性に課題があり実用化が進まなかった。希土類助剤添加で常圧焼結により実用化し、量産プロセスを開発し、半導体用基板やベアリング用ボールなど環境に配慮した製品の部材として産業への貢献を進めた。

２．開発技術の概要
　ベアリングとしての耐摩耗を活かすために、ボールは加工を減らしニアネットシェイプでの焼結を可能にした。基板は、高強度に加えて高絶縁特性が必要であり微小欠陥（マイクロポア）を低減させた。さらに、粒界制御技術によりボール材の５倍の高熱伝導化を達成し、調合・成形・焼結・接合のプロセスで材料の均一性と量産性というトレードオフを両立した。

３．開発技術の特徴と効果
　高強度によりベアリングの耐摩耗性は金属の15倍以上になり絶縁性による電食対策と合わせて風力発電、宇宙・航空、工作機械用途が拡大した。プレーン基板と銅回路を形成した銅回路基板は、絶縁性と高熱伝導性を兼ね備えており、薄化・高接合強度により、EV/HEV用PCUやパワー半導体などが拡大した。窒化ケイ素部品を組み込んだ製品はメンテナンスフリーや燃費低減など脱炭素社会の実現に貢献している。