微細化が進み、今後ますます高精度が求められる電子デバイスや、6Gに代表される光・通信技術、プロセス、計測、航空宇宙などの様々な産業分野で、熱膨張に起因する信頼性・耐久性の劣化が大きな課題となっている。本開発は、負の熱膨張を有する材料を用いて熱膨張を低減し、これらの産業分野における性能、信頼性、耐久性を飛躍的に向上させることを狙いとする。
　本材料（図1）は、温度上昇に伴う構造相転移の体積比率が変化するピロリン酸亜鉛マグネシウム（Zn?MgXP?O?）からなり、「大きな負の熱膨張」を示す点に特徴がある。さらに、生体必須元素のみで構成されていることから、低コストかつ環境負荷の低い材料である。また、独自の噴霧熱分解法により、小径かつ真球状の微粒子とすることができ、微小部材の射出成形や精密造形への適用が可能である。機能性、コスト、安全性を同時に満たす「大きな負の熱膨張」を有する熱膨張抑制微粒子は、他に例がない。
　本熱膨張抑制微粒子を正の熱膨張を有する材料に添加することで、熱膨張に起因する寸法変化や応力を低減でき（図2）、多くの産業分野における信頼性・耐久性の向上に寄与する。これにより、高性能デバイスの長寿命化や製造精度の向上が可能となり、先端産業の発展および持続可能な社会の実現に大きく貢献することが期待される。