タッチパネル式のスマートフォーンや小型モバイルデバイス、携帯などの量産にともない、高速かつ微細なガラスの異形くりぬき加工が市場から強く求められている。
　本技術開発では、これまで困難であったレーザーによるガラスの直接くりぬき加工をレーザーアブレーションによって行うものである。特に、被加工ガラスの温度を上げることによって、紫外線レーザー（波長：355nm）に対する吸収係数が急速に増加することを利用したレーザーによる高温ガラス切断加工を行うことを特許技術とし、さらに、レーザービームを軸を中心に回転しながら加工する手法を考案することにより、切断面が垂直で高速かつクリーンな微細加工を実現している。
　本開発技術により、これまでの加工技術に対し2倍以上のスループットを実現する。これによって、最新のモバイルデバイスの製造段階で問題となっていたガラス異形くりぬき加工に対するソリューションを提供し、その結果として、実用的なガラス加工装置を実現するものである。