新技術開発助成

助成テーマ完了認定企業紹介 019

第86回 平成22年度第2次助成テーマ

完了認定 平成23年4月
代表取締役 門 谷  誠
代表取締役
門 谷  誠
企業名 東洋ステンレス研磨工業株式会社
会社概要 設立 :1975年5月
資本金 :35,000,000円
従業員 :45名
事業内容 ステンレスを中心とした表面意匠研磨、機能研磨加工
真空技術(PVD,CVD)を用いた高機能薄膜成膜加工
助成テーマ名 希少金属を不要とする高耐食薄膜の堆積技術の実用化技術開発

開発技術の概要

<技術にかける思い>
「1000年この美しい表面を残したい。」
「限りある地球の大切な資源を人間の知恵で効率よく最小限に使用していきたい。」
金属に対して意匠研磨加工を行う事で、無骨な金属材料が息吹を得て爛々と輝きだす。
その輝きは建築の内外装や最先端の加工品にまで感動と機能を与えるものとなります。
ところが、その輝きは時間が経過していく中で、環境により劣化し、いつしかその輝きを失ってしまう。
「古代に建造された素晴らしい世界遺産」 現代でつくられる建物も、未来の子孫にそう呼ばれる様にしたい。その為には高い耐食性と厳しい環境に耐える特性が必要である。
また、限りある地球資源を大切にしたい。その為には"必要な部分に、必要な特性を"という最小限の範囲で機能を付加する事が必要である。さらには、その製造技術は枯渇する希少金属に頼らず、最小限の資源で製造する事。そしてこの技術で作られた金属製品がリサイクルされて再生されるときには、簡便な方法で元の金属に戻す事が出来るという事が、将来の子孫へ残していく大切な事であると考えております。
<技術の概要>
極めて硬く透明絶縁特性を持ち耐食性の高い無機セラミックス薄膜(SiCN)を堆積することにより、レアメタルを含有しない金属材料を高温・高腐食環境下でも使用可能とする技術です。非爆発性で低価格の材料を用いてホットワイヤ-化学気相成長(HWCVD)法によりSiCN薄膜を堆積する。HWCVD法は、次世代の超LSIや液晶やプラズマなどの大型ディスプレイなどの半導体産業における薄膜堆積に使用される最先端のナノテク技術であり、次のような特長を有する。
(1)室温程度の低温成膜が行える。
(2)原料ガスの分解効率が高い。
(3)成膜速度が速い。
(4)大面積化及び立体形状物への堆積が容易
さらに、原料ガスを変更することにより、基板の表面窒化やクリーニング等の表面改質が可能である。

図
図
珪素膜

これからの計画

本技術開発の成果で、大面積(1000mm×1000mm)への均一な堆積が可能となった。
これより各種金属と組み合わせて、さまざまな用途へ提案していきます。まず、非常に綺麗な干渉色効果を用いた外観用途より提案を行っていきたいと思います。創業以来培ってきた金属の意匠研磨技術と、今回技術開発を行った技術を組み合わせて、自然の光をやわらかく再現する商品を開発してまいります。さらに、本技術を応用発展させ、ありそうでないという世の中のニーズに対応していきます。

企業からのお願い

九州工業大学 和泉研究室から生まれた技術がようやく実用化まで到達しました。本技術は耐食と装飾をもつ薄膜生成と、酸化物や炭素系汚染物をクリーニングするという2つの側面を持つ技術です。この堆積方法は鋼から非鉄、さらには樹脂や陶磁器にも使用できるものです。皆様からの課題をお待ち申し上げております。

問い合わせ先 E-Mail:info@toyo-kenma.co.jp
TEL:092-928-3733
FAX:092-928-5430
URL:http://www.toyo-kenma.co.jp